热封仪

厂商性质：生产厂家

所属分类：热封仪

更新时间：2021-09-17

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简要描述：热封仪：适用于薄膜、复合膜、PVC硬片、药用铝箔等材料的热封温度、热封时间及热封压力等参数精确测定。

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热封仪主要适用于薄膜、复合膜、PVC硬片、药用铝箔等材料的热封温度、热封时间及热封压力等参数精确测定。热封试验仪采用PID控温技术可准确快速达到设定温度，进口品牌压力控制系统可保证试验压力控制精确，时间时间设定更是考虑用户实际需要可精确到0.1s 热封试验仪是同类产品中控制精度和自动化程度优越的高性价比产品。

   热封仪

应用范围：

薄膜：用于薄膜、复合膜等包装材料的热封温度、热封时间及热封压力等参数精确测定。

药用铝箔;测试药用铝箔与铝箔、铝箔与硬片质检的热合强度。

PVC硬片:测试PVC硬片与药用铝箔的热合强度。

技术特征:

★微电脑控制，彩色触摸屏显示

★热封压力调节采用*传感系统

★数字P.I.D.温度控制,设备全自动化测试

★上置式气缸回路,保证压力均衡

★铝罐封式的热封头保证了热封面加热的均匀性

★上下热封头独立控温

★快速拔插式加热管接头方便用户即插即用

★加长的热封面可满足大面积试样或多试样同时 封口，并支持多种热封面形式的定制

★手动与脚踏开关双重模式，人性化结构设计

★防烫设计和漏电保护设计，操作更安全

主要参数:

技术参数

热封温度:室温－300℃，控温精度（±0.1℃）

热封时间:0.1s～999.9s

热封延迟时间:0.1s～999.9s

热封压强:0.05MPa～0.7MPa

热封面积:260mm×10mm 【可定制不同热封面积】

热封加热形式:上下封头双加热

外形尺寸:360mmX270mmX375mm(长宽高)

重量:44Kg

环境要求:气源压力≤0.7MPa

环境温度:15℃-50℃

相对湿度:高80%，无凝露

工作电源:220V 50Hz