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全自动热封参数测定仪

全自动热封参数测定仪

厂商性质:生产厂家

所属分类:热封仪

更新时间:2021-09-15

访问次数:256

简要描述:全自动热封参数测定仪
热封试验仪 RFY-02主要适用于薄膜、复合膜、PVC硬片、药用铝箔等材料的热封温度、热封时间及热封压力等参数精确测定。热封试验仪采用PID控温技术可准确快速达到设定温度,进口品牌压力控制系统可保证试验压力控制精确,时间时间设定更是考虑用户实际需要可精确到0.1s,RFY-02 热封试验仪是同类产品中控制精度和自动化程度*的高性价比产品,是食品生产企业、制

详细说明:

品牌自营品牌价格区间面议
产地类别国产应用领域医疗卫生,生物产业,文体,印刷包装,纺织皮革

全自动热封参数测定仪

  

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   测试原理:

   热封试验仪采用热压封口法,将待封试样置于上下热封头之间,在预先设定的温度、压力、和时间下,完成对试样的封口。经过反复试验为用户找到*热封参数提供指导。为保证快速、精确的压力设置,热封夹缓缓靠近并封合相临样本,从而使较短的封合时间可精确再现。 热封时间的设定可进行时间任意设定。压合脚踏开关,试样被压,其热封时间由脚踏开关的压合时间决定,松开脚踏开关,上下热封刀从压合状态分离,试样热封完毕。

 

  应用范围:

  薄膜:用于薄膜、复合膜等包装材料的热封温度、热封时间及热封压力等参数精确测定。

  药用铝箔:测试药用铝箔与铝箔、铝箔与硬片质检的热合强度。

  PVC硬片:测试PVC硬片与药用铝箔的热合强度。

 全自动热封参数测定仪

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  技术特征:


★微电脑控制,彩色触摸屏显示

★热封压力调节采用*传感系统

★数字P.I.D.温度控制,设备全自动化测试

★上置式气缸回路,保证压力均衡

★铝罐封式的热封头保证了热封面加热的均匀性

★上下热封头独立控温

★快速拔插式加热管接头方便用户即插即用

★加长的热封面可满足大面积试样或多试样同时 封口,并支持多种热封面形式的定制

★手动与脚踏开关双重模式,人性化结构设计

★防烫设计和漏电保护设计,操作更安全


  主要参数


技术参数:

热封温度          室温-300℃,控温精度(±0.1℃)

热封时间          0.1s~999.9s

热封延迟时间      0.1s~999.9s

热封压强          0.05MPa~0.7MPa

热封面积          260mm×10mm 【可定制不同热封面积】

热封加热形式     上下封头双加热

外形尺寸          360mmX270mmX375mm(长宽高)

重量              44Kg


环境要求:

气源压力          ≤0.7MPa

环境温度          15℃-50℃

相对湿度          zui高80%,无凝露

工作电源          220V 50Hz 


标     准:


QB/T 2358(ZBY 28004)、ASTM F2029、YBB 00122003-2015、YBB OO152002- 2015、YBB 00212005-2015、YBB 00232005-2015、YBB00222005-2015、YBBOO82004-2015、YBB00202005-2015、YBB00242002-2015


配     置:


标准配置:热封试验仪主机、脚踏开关      

选 购 件:空压机、取样刀      




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